[发明专利]可封装于穿戴物上的电路板及封装方法在审
申请号: | 201610104193.4 | 申请日: | 2016-02-25 |
公开(公告)号: | CN105578751A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 唐明宏 | 申请(专利权)人: | 福州领头虎软件有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 | 代理人: | 陈智雄;黄秀婷 |
地址: | 350000 福建省福州市鼓楼区铜*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种可封装于穿戴物上的电路板,其特征在于:包括设置于穿戴物本体上的电路板,所述的电路板包括若干个按照矩阵排列的电路板模块,相邻两个电路板模块之间还设置有用于穿置连接线的柔软的导管,使电路板模块及导管交织排布成网状结构;任意两个电路板模块之间能通过穿设于导管内的连接线实现连接;电路板模块外包设有与导管连接为一体的外壳。本发明的有益效果:本发明可以使传统的电路板像穿戴物的布料一样封装在穿戴物中,使人感到舒适,而且成本低、技术难度低、容易实现,并且拆装方便,便于穿戴物的清洗。 | ||
搜索关键词: | 封装 穿戴 电路板 方法 | ||
【主权项】:
一种可封装于穿戴物上的电路板,其特征在于:包括设置于穿戴物本体上的电路板(2),所述的电路板(2)包括若干个按照矩阵排列的电路板模块(21),相邻两个电路板模块(21)之间还设置有用于穿置连接线(23)的柔软的导管(22),使电路板模块(21)及导管(22)交织排布成网状结构;任意两个电路板模块(21)之间能通过穿设于导管(22)内的连接线(23)实现连接;电路板模块外(21)包设有与导管(22)连接为一体的外壳。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福州领头虎软件有限公司,未经福州领头虎软件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610104193.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:软硬结合板及其制备方法
- 下一篇:一种高导热的多层电路板