[发明专利]传感器的制造方法及传感器有效
| 申请号： | 201610104382.1 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN107121475B | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 王玉麟;许振彬;陈姵圻 | 申请（专利权）人： | 王玉麟 |
| 主分类号： | G01N27/414 | 分类号： | G01N27/414;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种传感器的制造方法和传感器，所述方法包括以下步骤：提供具有模穴的模具。在模穴中配置至少一芯片。芯片具有相对的主动面与背面；主动面朝向模穴的底面。将高分子材料填入模穴中，以覆盖芯片的背面。进行热处理，使得高分子材料固化为高分子基板；进行脱模处理，使得高分子基板从模穴分离出来；在高分子基板的第一表面上形成多条导线；导线与芯片电性连接。以降低制造成本，进而提升商业产品竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传感器的制造方法，其特征在于，包括：提供具有模穴的模具；在所述模穴中配置至少一芯片，其中所述至少一芯片具有相对的主动面与背面，所述主动面朝向所述模穴的底面；将高分子材料填入所述模穴中，以覆盖所述芯片的所述背面；进行热处理，使得所述高分子材料固化为高分子基板；进行脱模处理，使得所述高分子基板从所述模穴分离出来；以及在所述高分子基板的第一表面上形成多条导线，其中所述导线与所述至少一芯片电性连接。
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