[发明专利]软硬结合板及移动终端

摘要

一种软硬结合板及移动终端，包括柔性基材层及叠设于柔性基材层上的铜箔层，铜箔层设若干个依次排列的焊盘，软硬结合板还包括覆盖于铜箔层上的第一覆盖膜，第一覆盖膜设开窗，开窗边缘设锯齿，锯齿包括凸起部及凹陷部，凸起部设第二覆盖膜，第二覆盖膜延伸至第一覆盖膜并与第一覆盖膜连接，每个焊盘包括压接部及连接部，压接部设于凸起部内，第二覆盖膜覆盖于压接部，连接部位于凹陷部内，连接部露出开窗。本发明的软硬结合板及移动终端，利用锯齿凸起部上的第二覆盖膜覆盖焊盘，当该焊盘与电子元器件进行插拔连接时，焊盘能够由于该第二覆盖膜的压紧力而始终与铜箔层连接，从而防止焊盘与铜箔层分离，提高了软硬结合板的使用可靠性。

主权项

1.一种软硬结合板，包括柔性基材层以及叠设于所述柔性基材层上的铜箔层，其特征在于，所述铜箔层上设置有若干个依次排列的焊盘，所述软硬结合板还包括覆盖于所述铜箔层上的第一覆盖膜，所述第一覆盖膜上开设有开窗，所述开窗边缘设置有锯齿，所述锯齿包括相邻设置的凸起部以及凹陷部，所述凸起部设置有第二覆盖膜，所述第二覆盖膜延伸至所述第一覆盖膜并与所述第一覆盖膜连接，所述凹陷部与所述开窗连通设置，每个所述焊盘包括相邻设置的压接部以及连接部，所述压接部设于所述凸起部，并且所述第二覆盖膜覆盖于所述压接部，所述连接部位于所述凹陷部内，各所述焊盘中心设有延伸至所述铜箔层上的过孔，所述过孔的孔壁设有金属涂层，所述过孔内还设置有连接所述焊盘以及所述铜箔层的导电件。