[发明专利]阻抗匹配电路的设计方法及移动终端有效
| 申请号： | 201610105396.5 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN105790787B | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 曾元清 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫,熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种阻抗匹配电路的设计方法，包括在印刷电路板的预设位置开设凹槽，所述凹槽贯穿所述印刷电路板的第一铜箔层；将第一匹配元件背向嵌入所述凹槽内，并使所述第一匹配元件的第一焊盘和第二焊盘与所述第一铜箔层平齐；将所述第一匹配元件的第一焊盘与所述第一铜箔层的第一走线焊接，并将所述第一匹配元件的第二焊盘与所述第一铜箔层的第二走线焊接；将第二匹配元件的第一焊盘与所述第一匹配元件的第一焊盘焊接，并将所述第二匹配元件的第二焊盘接地；将第三匹配元件的第一焊盘与所述第一匹配元件的第二焊盘焊接，并将所述第三匹配元件的第二焊盘接地。另，本发明还提供一种移动终端。所述方法可以有效缩短匹配元件之间的信号传输路径。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗匹配 电路 设计 方法 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种阻抗匹配电路的设计方法，其特征在于，所述方法包括：在印刷电路板的预设位置开设凹槽，所述凹槽贯穿所述印刷电路板的第一铜箔层并延伸至与所述第一铜箔层相邻的基材层内；将第一匹配元件背向嵌入所述凹槽内，并使所述第一匹配元件的第一焊盘和第二焊盘与所述第一铜箔层平齐；将所述第一匹配元件的第一焊盘与所述第一铜箔层的第一走线焊接，并将所述第一匹配元件的第二焊盘与所述第一铜箔层的第二走线焊接；其中，所述第一走线和所述第二走线用于将所述第一匹配元件接入信号收发路径；将第二匹配元件的第一焊盘与所述第一匹配元件的第一焊盘焊接，并将所述第二匹配元件的第二焊盘接地，其中，所述第二匹配元件的布局方向与所述第一匹配元件的布局方向垂直；将第三匹配元件的第一焊盘与所述第一匹配元件的第二焊盘焊接，并将所述第三匹配元件的第二焊盘接地，其中，所述第三匹配元件的布局方向与所述第一匹配元件的布局方向垂直。
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