[发明专利]软硬结合板及终端有效

专利信息
申请号: 201610105725.6 申请日: 2016-02-25
公开(公告)号: CN105578732B 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 陈鑫锋 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种软硬结合板及终端,所述软硬结合板包括柔性基材层和硬性线路基板,所述柔性基材层包括第一区,所述硬性线路基板包括硬质绝缘层、线路层、防焊油墨层、补强层和多个焊接元件,所述硬质绝缘层固定于所述柔性基材层上,所述线路层排布于所述硬质绝缘层上,所述防焊油墨层覆盖所述线路层,所述防焊油墨层设置多个焊接孔,多个所述焊接元件分别焊接于多个所述焊接孔内,所述补强层固定于所述防焊油墨层上,并围合于多个所述焊接元件的周侧。利用所述补强层围合于多个所述焊接元件的周侧,使得所述软硬结合板在所述第一区处的强度增大,进而提高了所述软硬结合板的硬性装配强度。
搜索关键词: 软硬 结合 终端
【主权项】:
一种软硬结合板,其特征在于,所述软硬结合板包括柔性基材层和硬性线路基板,所述柔性基材层包括第一区,所述硬性线路基板包括硬质绝缘层、线路层、防焊油墨层、补强层和多个焊接元件,所述硬质绝缘层固定于所述柔性基材层上,并在所述柔性基材层上的正投影区域与所述第一区相重合,所述线路层排布于所述硬质绝缘层上,所述防焊油墨层覆盖所述线路层,所述防焊油墨层设置多个焊接孔,多个所述焊接元件分别焊接于多个所述焊接孔内,并电连接所述线路层,所述补强层固定于所述防焊油墨层上,并围合于多个所述焊接元件的周侧,以使所述软硬结合板在所述第一区处的强度增大,进而提高所述软硬结合板的硬性装配强度。
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