[发明专利]软硬结合板及终端有效
申请号: | 201610105725.6 | 申请日: | 2016-02-25 |
公开(公告)号: | CN105578732B | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 陈鑫锋 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫,熊永强 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种软硬结合板及终端,所述软硬结合板包括柔性基材层和硬性线路基板,所述柔性基材层包括第一区,所述硬性线路基板包括硬质绝缘层、线路层、防焊油墨层、补强层和多个焊接元件,所述硬质绝缘层固定于所述柔性基材层上,所述线路层排布于所述硬质绝缘层上,所述防焊油墨层覆盖所述线路层,所述防焊油墨层设置多个焊接孔,多个所述焊接元件分别焊接于多个所述焊接孔内,所述补强层固定于所述防焊油墨层上,并围合于多个所述焊接元件的周侧。利用所述补强层围合于多个所述焊接元件的周侧,使得所述软硬结合板在所述第一区处的强度增大,进而提高了所述软硬结合板的硬性装配强度。 | ||
搜索关键词: | 软硬 结合 终端 | ||
【主权项】:
一种软硬结合板,其特征在于,所述软硬结合板包括柔性基材层和硬性线路基板,所述柔性基材层包括第一区,所述硬性线路基板包括硬质绝缘层、线路层、防焊油墨层、补强层和多个焊接元件,所述硬质绝缘层固定于所述柔性基材层上,并在所述柔性基材层上的正投影区域与所述第一区相重合,所述线路层排布于所述硬质绝缘层上,所述防焊油墨层覆盖所述线路层,所述防焊油墨层设置多个焊接孔,多个所述焊接元件分别焊接于多个所述焊接孔内,并电连接所述线路层,所述补强层固定于所述防焊油墨层上,并围合于多个所述焊接元件的周侧,以使所述软硬结合板在所述第一区处的强度增大,进而提高所述软硬结合板的硬性装配强度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东欧珀移动通信有限公司,未经广东欧珀移动通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610105725.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高导热的多层电路板
- 下一篇:一种柔性电路板及移动终端