[发明专利]一种镀镍石墨烯增强银基电触头材料的制备方法有效
| 申请号： | 201610106138.9 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN105679560B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 冷金凤;田首夫;王志斌;周国荣;王孝君 | 申请（专利权）人： | 济南大学 |
| 主分类号： | H01H1/023 | 分类号： | H01H1/023;H01H1/027;H01H11/04 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250022 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及镀镍石墨烯增强银基电触头材料的制备方法，步骤包括：石墨烯直流磁控溅射镀镍、银镍合金制粉、镀镍石墨烯与银镍合金粉球磨混粉、冷压成型、烧结、加工成型，其中镀镍石墨烯与银镍合金粉重量比为0.1‑3.0:97.0‑99.9。该方法制备的电触头材料，在银镍合金中添加镀镍石墨烯作为增强体，在不降低其导电性、导热性的同时，提高材料的硬度和耐熔焊性。 | ||
| 搜索关键词： | 镀镍石墨 银镍合金 制备 增强银基电触头材料 导热性 直流磁控溅射 导电性 电触头材料 加工成型 冷压成型 烧结 熔焊性 石墨烯 增强体 重量比 镀镍 粉球 混粉 制粉 | ||
【主权项】：
1.一种镀镍石墨烯增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)采用直流磁控溅射法在石墨烯表面沉积金属镍制成镀镍石墨烯；(2)将重量含量为5.0-20.0%镍、80.0-95.0%的银合金采用雾化法制备成200目-300目的银镍合金粉末；(3)镀镍石墨烯与银镍合金粉按重量比为0.1-3.0:97.0-99.9放入球磨机球磨混粉；(4)将步骤（3）混合后粉末放入模具中冷压成型，烧结；(5)挤压或轧制工艺制成镀镍石墨烯增强银基电触头材料。
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