[发明专利]一种PCB及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201610108279.4 申请日: 2016-02-26
公开(公告)号: CN105578733B 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 张广超;张巨立;张新涛 申请(专利权)人: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 266071 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明实施例公开了一种PCB及其制作方法,涉及电气(电子)元件领域,用以解决采用地线隔离干扰,所带来的布线复杂度较大的问题。本发明实施例提供的PCB包括:基板,以及设置在基板一布线面上的N个防干扰走线单元,N大于或等于1;其中,每个防干扰走线单元包括:一走线层,走线层包括至少一条信号线,且每条信号线分为端部以及主体部;至少包裹走线层中各信号线主体部的绝缘层;以及包裹绝缘层的屏蔽层,且沿基板的垂线方向上,屏蔽层与走线层上每条信号线的端部不重合。
搜索关键词: 一种 pcb 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种印制电路板PCB,其特征在于,包括:基板,以及设置在所述基板一布线面上的N个防干扰走线单元,所述N大于1;其中,每个所述防干扰走线单元包括:一走线层,所述走线层包括至少一条信号线,且每条信号线分为端部以及主体部;至少包裹所述走线层中各信号线主体部的绝缘层;以及包裹所述绝缘层的屏蔽层,且沿所述基板的垂线方向上,所述屏蔽层与所述走线层上每条信号线的端部不重合;每个所述防干扰走线单元的所述屏蔽层互不相连。
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