[发明专利]软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法有效
| 申请号： | 201610109682.9 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN105555019B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 陈鑫锋 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法，所述软硬结合板包括柔性电路基板、硬质绝缘层和钢补强，所述柔性电路基板包括基材层和铜箔层，所述铜箔层贴合于所述基材层上，所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路组件上，并覆盖部分所述铜箔层，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层背离所述柔性电路组件一侧，并与所述硬质绝缘层大小相对应。通过所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路基板上，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层背离所述柔性电路基板一侧，实现所述软硬结合板的硬板结构，并利用所述钢补强的导热快特性，提高所述软硬结合板的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 终端 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括柔性电路基板、硬质绝缘层和钢补强，所述柔性电路基板包括基材层和铜箔层，所述铜箔层贴合于所述基材层上，所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路组件上，并覆盖部分所述铜箔层，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层上，位于与所述柔性电路基板相背一侧，所述钢补强在所述硬质绝缘层上的正投影区域与所述硬质绝缘层相重合；其中，所述软硬结合板包括两组所述柔性电路基板和两层所述硬质绝缘层，两层所述硬质绝缘层位于两个所述柔性电路基板之间，所述钢补强位于两层所述硬质绝缘层之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东欧珀移动通信有限公司，未经广东欧珀移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610109682.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种PCB板改装方法
- 下一篇：一种照明节能旁路装置
