[发明专利]垂直导热封装结构的IC元件在审
| 申请号： | 201610111211.1 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN105575921A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 王振华 | 申请（专利权）人： | 卓广实业（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201107 上海市闵行区闵北路*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种垂直导热封装结构的IC元件，包括：一具有一凹槽的塑框；一固定到所述凹槽的底面的导热基板；至少一安装到所述导热基板上的IC芯片；至少一设置在所述凹槽内、并将所述IC芯片和所述塑框的位于凹槽之外的电极触点电连接的连接部；以及填充在所述塑框的凹槽内的胶部。本发明可以减小IC元件的热阻，适用于更小体积更高功率的应用场合，增加IC芯片可靠性，延长使用寿命，制作工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 导热 封装 结构 ic 元件 | ||
【主权项】：
一种垂直导热封装结构的IC元件，其特征在于，包括：一具有一凹槽的塑框；一固定到所述凹槽的底面的导热基板；至少一安装到所述导热基板上的IC芯片；至少一设置在所述凹槽内、并将所述IC芯片和所述塑框的位于凹槽之外的电极触点电连接的连接部；以及填充在所述塑框的凹槽内的胶部。
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