[发明专利]一种薄带导体的低电阻焊接装置在审
| 申请号： | 201610112901.9 | 申请日： | 2016-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN105633759A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 马光同;张涵;杨晨;李兴田;龚天勇;刘坤 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01R4/68 |
| 代理公司： | 成都信博专利代理有限责任公司 51200 | 代理人： | 张澎 |
| 地址： | 610031 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄带导体的低电阻焊接装置，由加热台、压力台、控制器和上位计算机几部分组成，控制器和上位计算机实时监测并控制加热台的焊接温度和压力台施加压力，编程设定自动焊接程序，进行精确焊接控制。加热台和压力台分别提供熔化焊料所需的高温和使焊料均匀分布的压力。加热台为自动控制电子加热装置，通过传导加热压力台。压力台主要部件包括驱动电机、导杆、支架、上压块和下压块五部分，将焊接样品放置在上压块与下压块之间，上压块和下压块相贴合后压紧样品。上压块和下压块贴合面经过精密加工，其表面平行度和垂直度小于5μm/100mm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 电阻 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种薄带导体的低电阻焊接装置，焊接台(100)和通过传感及处理单元(2)连接的控制计算机(3)组成,其特征在于，焊接台(100)由压力台和加热台构成:置于支架(102)上的驱动电机(101)通过导杆(103)驱动上压块(104),使上压块(104)可沿导杆(103)轴线方向上下移动；下压块(105)置于上压块(104)的正下方的支架,其下部与加热台(106)贴合；传感及处理单元(2)对焊接台压力和温度实时取样并与控制计算机(3)连接通讯并提供对加热台温度和压力台压力的执行操作。
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