[发明专利]芯片键合设备及方法

摘要

本发明公开了一种芯片键合设备及方法，该芯片键合设备包括：进料区，用于取放承载有芯片的蓝膜片；分离对准区，用于分离和拾取所述蓝膜片上的芯片；键合区，包括一号键合台和二号键合台，所述一号键合台和所述二号键合台交替地从所述分离对准区接收芯片并进行键合；出料区，用于取放键合所用基底。本发明通过设置分离对准区进行测量、调整，判断和收集废品芯片，同时利用一号、二号键合台交替工作，解决了现有键合设备拾取、传送效率低且无法批量键合的问题。

主权项

1.一种芯片键合方法，其特征在于，包括：步骤1：上片，对芯片进行分离和检测后传送至芯片交接位；步骤2：位于所述芯片交接位的键合台上的基底与所述芯片对准后，承接所述芯片；步骤3：判断所述基底上的一个键合场是否放满芯片，若否，则重复步骤2；若是，则将位于所述芯片交接位的键合台与位于键合位的键合台换位，换位到所述芯片交接位的键合台继续执行步骤2，换位到所述键合位的键合台则同时执行步骤4；步骤4：位于所述键合位的键合台执行键合作业，将所述键合场上的芯片批量键合，再判断所述基底上的所有键合场是否都键合完毕，若否，则位于所述键合位的键合台继续在键合位等待换位；若是，则将键合完毕的基底送入出料片库，并换上新的基底在所述键合位等候。