[发明专利]一种半导体薄膜型器件的制备方法在审
| 申请号： | 201610113549.0 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN105679890A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 张佰君;臧文杰;廖强;刘扬 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/32;H01L29/861;H01L21/329;H01L29/812;H01L21/338;H01L29/778;H01L21/335;H01L31/108;H01L31/18 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体薄膜型器件的制备方法。通过在器件功能结构的表面涂覆树脂材料，固化后的树脂材料对薄膜器件起到支撑和保护，经化学机械抛光将预先制备的器件电极引出树脂之外，供器件工作连接。经物理或化学手段剥离掉器件的原始衬底材料，留下器件的功能结构，制备成薄膜器件。本发明提供了一种导热性能好，制造成本低的薄膜型器件制备方法，可实现水平和垂直两种导通模式薄膜型器件的制备，其在光电子器件及电子器件制造领域具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 薄膜 器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体薄膜型器件的制备方法，其特征在于，通过在器件功能结构的表面涂覆树脂材料，固化后的树脂材料对薄膜器件起到支撑和保护作用，经化学机械抛光将预先制备的器件电极引出树脂之外，供器件工作连接，剥离掉器件的原始衬底材料，留下器件功能结构，形成薄膜器件。
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