[发明专利]电子封装件在审
| 申请号： | 201610114900.8 | 申请日： | 2016-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN107039405A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;陈嘉扬;卢盈维;张峻源;蔡明汎 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子封装件，包括基板、设于该基板上的电子元件以及天线结构，该天线结构具有本体部与支撑部，且该本体部由多个孔洞与分隔该多个孔洞的框架所构成，并通过该支撑部架设于该基板上，使该基板的表面上无需增加布设区域，因而能使该电子封装件达到微小化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：一基板；至少一电子元件，其设于该基板上；以及至少一天线结构，其设于该基板上并具有一本体部与至少一支撑部，且该本体部包含多个孔洞与分隔该多个孔洞的框架，并通过该支撑部架设于该基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610114900.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
