[发明专利]基板结构在审
| 申请号： | 201610115247.7 | 申请日： | 2016-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN107046015A | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 梁芳瑜;张宏宪;赖顗喆;曾文聪;黄陈昱 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板结构，包括具有电性接触垫的基板本体、形成于该基板本体上并外露该电性接触垫的绝缘层、设于该电性接触垫上的导电柱、以及形成于该绝缘层上且电性连接该导电柱的金属接触垫，以于该金属接触垫上结合导电元件，故于经高温作业时，该导电柱与该金属接触垫可分散因热所产生的残留应力，而能避免该导电元件出现破裂的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【主权项】：
一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：基板本体，其具有至少一电性接触垫；至少一绝缘层，其形成于该基板本体上并具有外露该电性接触垫的至少一开孔；至少一导电柱，其设于该开孔中并结合至该电性接触垫上；以及金属接触垫，其设于该导电柱上且电性连接该导电柱。
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