[发明专利]一种用于异种金属搭接的搅拌摩擦共晶反应焊方法在审
申请号: | 201610118340.3 | 申请日: | 2016-03-02 |
公开(公告)号: | CN105618925A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 张贵锋;倪显清;张林杰;牛靖 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12;B23K103/18 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 陆万寿 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于异种金属搭接的搅拌摩擦共晶反应焊方法,焊接过程为采用无针或有针工具,在界面上无需预置钎料,焊前无需退火或预热,利用工具轴肩与一种母材表面间的摩擦热,在界面上利用高的界面温度及其引发的共晶反应获得共晶液相,并利用轴肩挤出共晶液相,以破除氧化膜和排出低熔点脆性共晶组织,最终形成扩散组织。本发明适用于具有共晶反应的母材组合,如铝/铜、铝/锌组合,尤为适用于大面积搭接的工况,包括复合板的制备。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 金属 搅拌 摩擦 反应 方法 | ||
【主权项】:
一种用于异种金属搭接的搅拌摩擦共晶反应焊方法,其特征在于:选取能发生共晶反应的板材A以及板材B两种异种母材并按照搭接方式进行装配,利用搅拌工具轴肩与其中一种母材表面间的摩擦热,在母材界面上引发共晶反应,获得共晶液相,并利用所述轴肩挤出共晶液相,以破除母材表面氧化膜和排出低熔点脆性共晶组织,最终在母材界面形成扩散组织,实现异种母材接头或复合板的制备。
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