[发明专利]一种用于垂直结构LED芯片的多层键合方法在审
| 申请号： | 201610118860.4 | 申请日： | 2016-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN107154450A | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 方安乐;徐慧文;李起鸣 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于垂直结构LED芯片的多层键合方法，包括如下步骤S1在键合机的下加热基板与上加热基板之间叠放至少两组待键合结构；所述待键合结构包括目标衬底及叠放于所述目标衬底上的晶片；所述目标衬底与所述晶片相对的一对表面中至少有一个表面形成有用于键合的键合材料层；S2通过所述上加热基板及所述下加热基板对所述待键合结构施加压力，并将所述待键合结构加热到预设温度，使每一组待键合结构中的所述目标衬底及晶片通过所述金属层键合，得到至少两组键合结构。本发明通过多层堆叠方式，不但可获得稳定且良好的键合质量，并且可以通过调整升降温过程中上下基板的温度差来控制晶片的翘曲度，同时，极大地提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 垂直 结构 led 芯片 多层 方法 | ||
【主权项】：
一种用于垂直结构LED芯片的多层键合方法，其特征在于，所述键合方法包括如下步骤：S1：在键合机的下加热基板与上加热基板之间叠放至少两组待键合结构；所述待键合结构包括目标衬底及叠放于所述目标衬底上的晶片；所述目标衬底与所述晶片相对的一对表面中至少有一个表面形成有用于键合的键合材料层；S2：通过所述上加热基板及所述下加热基板对所述待键合结构施加压力，并将所述待键合结构加热到预设温度，使每一组待键合结构中的所述目标衬底及晶片通过所述金属层键合，得到至少两组键合结构。
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