[发明专利]料带对片材小孔套位贴合装置及方法

摘要

本发明提供一种料带对片材小孔套位贴合装置及方法，所述装置包括产品料带供应机构、标签料带供应机构、贴合平台、位于贴合平台的下方且顶面设有定位针的治具板、带动治具板升降的升降机构及吸标及贴标机构。所述产品料带供应机构包括料盘组件、拉料滚筒及驱动拉料滚筒旋转的伺服电机；所述贴合平台上开设有若干个用于定位的通孔，定位针正对贴合平台上的通孔；所述吸标及贴标机构包括与真空发生装置相连的吸标板、带动吸标头移动的位移组件。所述方法包括送料步骤、定位步骤、贴合步骤和复位步骤。本发明由拉料滚筒自动拉动产品料带实现供料，由吸标及贴标机构实现自动吸取和贴合标签操作，自动化程度高，能快速、准确地将标签贴合于产品料带。

主权项

1.一种料带对片材小孔套位贴合装置，包括用于供应待贴标签的产品料带的产品料带供应机构、用于供应标签料带的标签料带供应机构、贴合平台以及顶面设有定位针的治具板，其特征在于，所述产品料带供应机构包括用于装载产品料带卷的料盘组件、用于夹持及拉动产品料带的拉料滚筒以及驱动拉料滚筒旋转的伺服电机；所述贴合平台上开设有若干个用于定位的通孔，所述治具板位于贴合平台的下方，且定位针正对贴合平台上的通孔；所述料带对片材小孔套位贴合装置还包括带动治具板升降以使定位针自贴合平台上的通孔中伸出或退回的升降机构以及从标签料带上吸取标签并位移至贴合平台上方、使标签上的定位孔套在定位针上后将标签压合至待贴标签的产品上的吸标及贴标机构，所述吸标及贴标机构包括与真空发生装置相连的吸标板、带动吸标头移动的位移组件。