[发明专利]一种印刷电路板的多波长飞秒激光扫描刻蚀加工方法

摘要

本发明公开了一种印刷电路板的多波长飞秒激光扫描刻蚀加工方法，其中通过采用配有倍频模块的飞秒激光器作为激光源，其能够发出不同波长的激光束以分别对应地刻蚀加工印刷电路板上不同材质的不同层，能够实现在同一工位完成对印刷电路板各层的刻蚀加工，避免重复定位而引起的加工误差，同时还能够实现更加精细的线宽刻蚀，使得印刷电路板更小、更轻、更薄，其加工方便，加工精度和质量优良。

主权项

一种印刷电路板的多波长飞秒激光扫描刻蚀加工方法，其中待加工的印刷电路板包括多层待刻蚀的基板，所有的所述基板沿厚度方向层叠设置，这多层所述基板中包含n种不同材质的板材，其中n为大于1的正整数，其特征在于：选用配有倍频模块的飞秒激光器作为激光源，其中所述飞秒激光器可切换地输出n种不同波长的激光束以对应地用于切割所述的n种不同材质的板材，在对所述印刷电路板进行加工时，沿着所述印刷电路板的厚度方向由上至下逐层地按照如下步骤扫描刻蚀所有待刻蚀的所述基板，a、触发所述飞秒激光器，使其发出对应地用于刻蚀待加工层所述基板的激光束；b、将所述激光束进行光束准直扩束处理；c、将经准直扩束处理后的所述激光束通过激光扫描振镜，实现对待加工层所述基板的扫描刻蚀加工。