[发明专利]光电二极管的制备方法和光电二极管有效
申请号: | 201610119690.1 | 申请日: | 2016-03-02 |
公开(公告)号: | CN107154448B | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 马万里;高振杰;石金成 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种光电二极管的制备方法和光电二极管,其中,制备方法包括:在硅衬底的正侧形成第一离子掺杂区、分压环;在硅衬底的背侧形成第二离子掺杂区;在形成分压环的正侧依次形成氧化物隔离层和介质层;对第一离子掺杂区上方的指定区域的氧化物隔离层和介质层进行刻蚀,以形成金属接触孔;在形成金属接触孔的正侧形成金属层,并对金属层进行刻蚀,以形成金属电极;在形成金属电极后,去除介质层,以完成光电二极管的制备过程。通过本发明技术方案,减少了金属刻蚀过程对氧化物隔离层的污染和离子损伤,提升了光电二极管的器件可靠性。 | ||
搜索关键词: | 光电二极管 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光电二极管的制备方法,其特征在于,包括:在硅衬底的正侧形成第一离子掺杂区、分压环;在所述硅衬底的背侧形成第二离子掺杂区;在所述硅衬底的正侧依次形成氧化物隔离层和介质层;对所述第一离子掺杂区上方的指定区域的所述氧化物隔离层和所述介质层进行刻蚀,以形成金属接触孔;在形成所述金属接触孔的正侧形成金属层,并对所述金属层进行刻蚀,以形成金属电极;在形成所述金属电极后,去除所述介质层,以完成所述光电二极管的制备过程,其中,所述第一离子掺杂区的离子类型和所述分压环的离子类型相反,所述分压环的离子类型和所述第二离子掺杂区的离子类型相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的