[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
申请号: | 201610122229.1 | 申请日: | 2011-04-11 |
公开(公告)号: | CN105632978B | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 浜田智秀;奈良圭;增川孝志;木内彻 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;G02F1/13;G02F1/1333;H01L51/56 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 严鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 基板处理装置及基板处理方法,具备:基板供应部,在使形成为带状的基板的短边方向竖立的状态下供应基板;基板处理部,具有搬送部及多个处理部,该搬送部,将从该基板供应部供应的基板在竖立状态下搬送,该多个处理部,是沿着该搬送部的基板的搬送路径配置,对竖立状态的基板的被处理面进行处理;以及基板回收部,将在该基板处理部进行处理后的基板在竖立状态下回收。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其对具有可挠性的长带状的片状基板进行处理,其特征在于,具备:第一处理装置,对被搬送于长边方向的所述片状基板实施第一处理;第二处理装置,在与该第一处理装置中的所述片状基板的搬送方向交叉的方向错开配置,对所述片状基板实施第二处理;第三处理装置,具备设置成使所述片状基板的二行分别通过的插入部与排出部,且对所述第一处理后的片状基板、或者对所述第二处理后的片状基板实施第三处理;以及搬送装置,具备以所述片状基板通过所述第一处理装置朝向所述第三处理装置的方式将所述片状基板搬送于所述长边方向的第一搬送部、以所述片状基板通过所述第三处理装置后朝向所述第二处理装置的方式将所述片状基板搬送于所述长边方向的第二搬送部、及以所述片状基板通过所述第二处理装置后朝向所述第三处理装置的方式将所述片状基板搬送于所述长边方向的第三搬送部。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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