[发明专利]一种阵列波导光栅模块的封装结构及制备方法在审
申请号: | 201610122352.3 | 申请日: | 2016-03-03 |
公开(公告)号: | CN105676350A | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 许庆军 | 申请(专利权)人: | 博创科技股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12;G02B6/293;G02B6/44 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人: | 宋缨;孙健 |
地址: | 314050 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种阵列波导光栅模块的封装结构,包括模块盒,模块盒的侧面设置有输入端、输出端和电接口窗口;模块盒内固定有印制电路板,印制电路板上设有固定安装位,固定安装位上安置有阵列波导光栅芯片;印制电路板边缘焊接有电接口;输入光纤穿过输入端后在模块盒内绕圈与阵列波导光栅芯片的输入端相连,阵列波导光栅芯片的输出端的阵列光纤分散为多根单根光纤在模块盒内绕圈后穿过输出端并以尾纤的形式直接出纤。本发明还涉及上述封装结构的制备方法。本发明能够方便批量化生产以及提高产品的光纤防护能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 波导 光栅 模块 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种阵列波导光栅模块的封装结构,包括模块盒,其特征在于,所述模块盒的侧面设置有输入端、输出端和电接口窗口;所述模块盒内固定有印制电路板,所述印制电路板上设有固定安装位,所述固定安装位上安置有阵列波导光栅芯片;所述印制电路板边缘焊接有电接口,当印制电路板固定在模块盒内时,所述电接口位于电接口窗口处;输入光纤穿过所述输入端后在模块盒内绕圈与所述阵列波导光栅芯片的输入端相连,所述阵列波导光栅芯片的输出端的阵列光纤分散为多根单根光纤在模块盒内绕圈后穿过所述输出端并以尾纤的形式直接出纤。
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