[发明专利]沟槽绝缘栅双极型晶体管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610124586.1 申请日: 2016-03-04
公开(公告)号: CN105789269A 公开(公告)日: 2016-07-20
发明(设计)人: 张杰;肖彩华 申请(专利权)人: 上海源翌吉电子科技有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/739;H01L21/331
代理公司: 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 代理人: 王松
地址: 201205 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明揭示了一种沟槽绝缘栅双极型晶体管及其制备方法,所述沟槽绝缘栅双极型晶体管IGBT包括:N‑型基区、P型基区、N+缓冲层、背P+发射区、N+集电区、栅氧化层、多晶栅、集电极、发射极、栅电极、P+型基区、载流子存储层、P‑型浮空层;所述N‑型基区、N+缓冲层、背P+发射区、集电极自上而下依次设置;所述N‑型基区的上部周边设有槽体,槽体内设置P‑型浮空层。本发明提出的沟槽绝缘栅双极型晶体管及其制备方法,在传统的沟槽IGBT结构中引入载流子存储层存储层可以增大电子扩散,避免电流集中,增强电导调制;同时在沟槽栅的下端又附加了一层P‑型浮空层,可以起到分压的作用,提到器件的耐压。
搜索关键词: 沟槽 绝缘 栅双极型 晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
一种沟槽绝缘栅双极型晶体管,其特征在于,所述沟槽绝缘栅双极型晶体管IGBT包括:N‑型基区(1)、P型基区(2)、N+缓冲层(3)、背P+发射区(4)、N+集电区(5)、栅氧化层(6)、多晶栅(7)、集电极(8)、发射极(9)、栅电极(10)、P+型基区(11)、载流子存储层(12)、P‑型浮空层(13);所述N‑型基区(1)、N+缓冲层(3)、背P+发射区(4)、集电极(8)自上而下依次设置;所述N‑型基区(1)的上部周边设有槽体,槽体内设置P‑型浮空层(13);所述N‑型基区(1)的上方的中部自下而上依次设置载流子存储层(12)、P型基区(2);P型基区(2)上方设置P+型基区(11)、N+集电区(5),P+型基区(11)设置于N+集电区(5)内,被N+集电区(5)包围;所述P+型基区(11)上方设置栅电极(10),栅电极(10)分别与P+型基区(11)、N+集电区(5)相接;所述P‑型浮空层(13)上方设置所述栅氧化层(6),栅氧化层(6)的主体外侧周边设置多晶栅(7),多晶栅(7)与P‑型浮空层(13)不接触;所述N+集电区(5)、P型基区(2)、载流子存储层(12)设置于栅氧化层(6)的主体内侧;所述多晶栅(7)上方设置发射极(9),发射极(9)与多晶栅(7)、栅氧化层(6)接触。
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