[发明专利]一种PDMS微流控芯片表面多聚赖氨酸修饰方法有效
| 申请号： | 201610125468.2 | 申请日： | 2016-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN105772119B | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 张单单;胡飞;熊晶;邱笑违;余占江 | 申请（专利权）人： | 北京乐普医疗科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯潇潇 |
| 地址： | 102200 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PDMS微流控芯片表面多聚赖氨酸修饰方法，通过对PDMS微流控芯片进行等离子体处理以及硅烷化处理，再与多聚赖氨酸偶联，多聚赖氨酸以共价结合的方式牢固结合在芯片表面，形成了能高效固定蛋白质的微流控芯片。这样修饰得到的芯片不但保留有信噪比高、结合容量高、点间变异系数低等多聚赖氨酸修饰法的一般优点，更重要的是解决了多聚赖氨酸以物理吸附的方式与芯片结合不牢固，尤其是在微流控的应用中易脱落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pdms 微流控 芯片 表面 赖氨酸 修饰 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PDMS微流控芯片表面多聚赖氨酸修饰方法，其特征在于，所述方法为：对PDMS微流控芯片进行等离子体活化处理和硅烷化处理，而后在交联剂作用下与多聚赖氨酸共价结合，实现对PDMS微流控芯片表面的多聚赖氨酸修饰；所述在交联剂作用下与多聚赖氨酸共价结合的方法为：将硅烷化处理后的PDMS微流控芯片置于多聚赖氨酸溶液中，在交联剂的作用下进行共价结合；所述交联剂为1‑乙基‑3(3‑二甲氨丙基)碳二亚胺/N‑羟基琥珀酰亚胺、戊二醛、4‑马来酰亚胺基丁酸‑N‑琥珀酰亚胺酯、3‑马来酰亚胺基苯甲酸琥珀酰亚胺酯中的任意一种或至少两种的组合。
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