[发明专利]基于交流输入的一体化LED模组

摘要

一种基于交流输入的一体化LED模组，包括基板，基板上通过厚膜工艺制作有焊盘组，芯片组，元器件组和发光芯片组，器件之间通过键合线相连，基板上设有环形的围坝，围坝内塑封有封装体；所有器件和键合线均位于围坝内，同时也位于封装体内，基板上还设有远程荧光粉激发膜，围坝及围坝内的所有器件均位于远程荧光粉激发膜内。该一体化LED模组内的芯片均为裸芯片，使恒流驱动电路和LED芯片集成在一起，结构紧凑、体积小、散热性好、可靠性高、成品率高。使用时，直接输入交流电，通过恒流驱动电路的线性恒流控制，给LED芯片提供恒定的直流电流，实现了直接使用交流电驱动。

主权项

一种基于交流输入的一体化LED模组，其特征在于，包括基板（1），基板（1）上设有环形的围坝（3）和采用厚膜工艺制作的两个焊盘组（2），焊盘组（2）的一部分位于围坝（3）外，焊盘组2的另一部分从围坝3底部穿过、伸入围坝（3）内，围坝（3）内的基板（1）上制作有多个整流桥芯片、多个恒流控制芯片、多个电阻、多个导带和多个LED芯片；通过键合线（7）连接多个整流桥芯片、多个恒流控制芯片、多个电阻、多个导带和多个LED芯片；围坝（3）内塑封有透明封装体（8）；所有的整流芯片、所有的恒流控制芯片、所有的LED芯片、所有的电阻、所有的导带元器件组和所有的键合线（7）均位于围坝（3）内，同时也位于封装体（8）内，基板（1）上还设有远程荧光粉激发膜（9），围坝（3）及围坝（3）内的所有器件均位于远程荧光粉激发膜（9）内。