[发明专利]一种BGA锡球表面圆度的检测机构有效
申请号: | 201610129885.4 | 申请日: | 2016-03-08 |
公开(公告)号: | CN105627972B | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 叶伟然 | 申请(专利权)人: | 罗春华 |
主分类号: | G01B21/20 | 分类号: | G01B21/20;B07C5/00 |
代理公司: | 台州蓝天知识产权代理有限公司 33229 | 代理人: | 张洪涛 |
地址: | 318050 浙江省台*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种BGA锡球表面圆度的检测机构,包括检测台,检测台包括基座、设置在基座上的检测座和安装座;检测座的上端面上成型有用于安置BGA锡球的半球形的第一凹槽,第一凹槽上设有半球形的检测片,检测片顶面内壁上设有第一接触片;安装座上固定有竖直的连接杆,连接杆的上端固定连接有安装板,安装板横跨在检测座的上方,安装板上固定有垂直气缸,所述垂直气缸的活塞杆下端固定连接有下压座,所述下压座的下端面上成型有半球形的第二凹槽,所述第二凹槽位于第一凹槽的正上方并与第一凹槽相匹配,第二凹槽的内壁上设有第二接触片。本发明能够有效的提高检测效率,并能将不符合圆度标准的BGA锡球准确筛选出来。 | ||
搜索关键词: | 一种 bga 表面 检测 机构 | ||
【主权项】:
1.一种BGA锡球表面圆度的检测机构,包括检测台(10),其特征在于:所述检测台(10)包括基座(11)、设置在所述基座(11)上的检测座(12)和安装座(13);所述检测座(12)的上端面上成型有用于安置BGA锡球(90)的半球形的第一凹槽(21),所述第一凹槽上设有半球形的检测片(30),所述检测片的底面紧贴第一凹槽(21)的内壁、顶面内壁上设有第一接触片(41),检测片(30)的一侧边向外延伸成型有铰接耳(31),所述铰接耳通过铰接件(32)铰接在第一凹槽(21)一侧的检测座(12)的上端面上,所述铰接件(32)所在的检测座(12)一侧设有不合格品接料盒(50);所述第一凹槽(21)下方的检测座(12)上成型有与第一凹槽(21)连通的通孔(121),所述通孔内设有竖直的丝杠(60)和螺接在所述丝杠上的抬升块(70),所述抬升块的上端面呈与检测片(30)的底面相吻合的弧形面(71),且该弧形面与铰接件(32)相对一侧的检测片(30)的底面相吻合,丝杠(60)的下端连接有驱动丝杠(60)转动的传动装置(80);所述安装座(13)上固定有竖直的连接杆(131),所述连接杆的上端固定连接有安装板(132),所述安装板横跨在检测座(12)的上方,安装板(132)上固定有垂直气缸(100),所述垂直气缸的活塞杆下端固定连接有下压座(200),所述下压座的下端面上成型有半球形的第二凹槽(22),所述第二凹槽位于第一凹槽(21)的正上方并与第一凹槽(21)相匹配,第二凹槽(22)的内壁上设有第二接触片(42);所述基座(11)上还设有控制器(300),所述控制器与第一接触片(41)、第二接触片(42)以及所述传动装置(80)均相连接;所述传动装置(80)设置在基座(11)内部,基座(11)的上端面成型有与检测座(12)的通孔(121)相连通的连接孔(111),所述丝杠(60)的上端设置在通孔(121)内、下端穿出通孔(121)和连接孔(111)并设置在基座(11)内部,传动装置(80)包括固定套设在丝杠(60)下端的蜗轮(81)、与所述蜗轮相啮合的蜗杆(82)以及转轴与所述蜗杆一端连接的驱动电机(83),所述驱动电机(83)与所述控制器(300)相连;所述第一接触片(41)和第二接触片(42)相对于水平面对称设置,第一接触片(41)和第二接触片(42)的大小和形状相等;所述检测片(30)和第二凹槽(22)围设形成的球形空间的半径值为锡球(90)的半径值与第一接触片(41)或第二接触片(42)的厚度值之和;所述铰接耳(31)的一侧成型有一铰接轴(311),所述铰接件(32)包括固定在检测座(12)上端面的若干支座(321),所述支座的上端成型有圆形的铰接孔(322),所述铰接轴(311)插设在所述铰接孔(322)内;所述不合格品接料盒(50)设置在检测座(12)一侧的基座(11)上。
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