[发明专利]一种特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线有效

专利信息
申请号: 201610130279.4 申请日: 2016-03-08
公开(公告)号: CN105633568B 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 张怀武;李丽君;李贵栋 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q5/50;H01Q21/00
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 李明光
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于天线技术领域,提供一种特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线,用以克服现有微带贴片天线在兼顾高增益、宽频带以及小型化方面的不足。该天线包括上层辐射金属贴片天线阵列、下层辐射金属贴片天线阵列、上层介质基板、下层介质基板、焊接孔、馈电网络及接地金属层,所述上层辐射金属贴片天线阵列、下层金属贴片天线阵列分别由上层单元金属贴片、下层单元金属贴片按交错三角形排列构成,所述上层单元金属贴片为四角均带切角的矩形,所述切角为等腰三角形;所述下层单元金属贴片一角通过倾斜微带线与馈电网络连接。本发明能够更好地兼顾微带贴片天线高增益、宽频带以及小型化的性能要求,而且结构较简单。
搜索关键词: 一种 特殊 馈电 形式 ltcc 宽频 微带 阵列 天线
【主权项】:
1.一种特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线,包括:上层辐射金属贴片天线阵列(1)、下层辐射金属贴片天线阵列(2)、上层介质基板(3)、下层介质基板(4)、焊接孔(5)、馈电网络(6)及接地金属层(7),所述接地金属层(7)位于下层介质基板(4)的下表面,下层辐射金属贴片天线阵列(2)与馈电网络(6)均位于下层介质基板(4)的上表面,下层辐射金属贴片天线阵列(2)通过馈电网络(6)馈电,上层辐射金属贴片天线阵列(1)位于上层介质基板(3)的上表面;介质基板(3)侧边对应于馈电网络(6)开设焊接孔(5),用于侧馈;所述上层辐射金属贴片天线阵列(1)、下层辐射金属贴片天线阵列(2)与接地金属层(7)相互平行,三者的对应边相互平行;其特征在于,所述上层辐射金属贴片天线阵列(1)、下层金属贴片天线阵列(2)分别由上层单元金属贴片、下层单元金属贴片按交错三角形排列构成,所述上层单元金属贴片为四角均带切角(8)的矩形,所述切角为等腰三角形,腰长为0.2~1mm;所述下层单元金属贴片一角通过倾斜微带线(11)与馈电网络(6)连接,所述倾斜微带线(11)倾斜角度为45度,长度为1.7~2.5mm。
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