[发明专利]一种LTCC叠层宽频微带交错三角形阵列天线

摘要

本发明属于天线技术领域，提供一种LTCC叠层宽频微带交错三角形阵列天线，用以克服现有微带贴片天线在兼顾高增益、宽频带以及小型化方面的不足。该天线包括：上层辐射金属贴片天线阵列、下层辐射金属贴片天线阵列、上层介质基板、下层介质基板、焊接孔、馈电网络、接地金属层和同轴接头探针；其特征在于，所述上层介质基板、下层介质基板及接地金属层均为带有锯齿的矩形，所述上、下层金属贴片天线阵列分别由呈交错三角形排列的上、下层单元金属贴片构成，上、下层单元金属贴片均为设置有半U型槽的矩形。本发明提供LTCC叠层宽频微带交错三角形阵列天线能够更好地兼顾微带贴片天线高增益、宽频带以及小型化的性能要求，而且结构较简单。

主权项

一种LTCC叠层宽频微带交错三角形阵列天线，包括：上层辐射金属贴片天线阵列(1)、下层辐射金属贴片天线阵列(2)、上层介质基板(3)、下层介质基板(4)、焊接孔(5)、馈电网络(6)、接地金属层(7)和同轴接头探针(9)；所述接地金属层(7)位于下层介质基板(4)的下表面，下层辐射金属贴片天线阵列(2)与馈电网络(6)均位于下层介质基板(4)的上表面，下层辐射金属贴片天线阵列(2)通过馈电网络(6)馈电，所述馈电网络(6)通过穿过下层介质基板(4)的同轴接头探针(9)连接同轴接头，上层辐射金属贴片天线阵列(1)位于上层介质基板(3)的上表面；所述上层辐射金属贴片天线阵列(1)、下层辐射金属贴片天线阵列(2)和接地金属层(7)相互平行设置，三者的对应边相互平行；所述上层介质基板(3)上开设焊接孔(5)、以露出同轴接头探针(9)，所述接地金属层(7)打孔(10)以穿过同轴接头探针(9)，且保持同轴接头探针(9)与接地金属层(7)相绝缘；其特征在于，所述上层介质基板(3)、下层介质基板(4)及接地金属层(7)均为带有锯齿的矩形，所述上层辐射金属贴片天线阵列(1)、下层金属贴片天线阵列(2)分别由呈交错三角形排列的上层单元金属贴片、下层单元金属贴片构成，上、下层单元金属贴片均为设置有半U型槽(8)的矩形；其中，上层单元金属贴片的半U型槽由上层水平方向矩形槽(13)和上层垂直方向矩形槽(14)垂直拼接而成，上层水平方向矩形槽的未拼接端延伸至金属贴片侧边缘、距金属贴片上边缘为2.5mm～3.5mm，上层垂直方向矩形槽未拼接端距金属贴片上边缘0.5mm～1mm；下层单元金属贴片的半U型槽由下层水平方向矩形槽(15)和下层垂直方向矩形槽(16)垂直拼接而成，两矩形槽未拼接端分别距金属贴片边缘0.5mm～1mm，下层垂直方向矩形槽中心与下层单元金属贴片中心重合。