[发明专利]多通道石英晶体微天平芯片的制作装置有效
| 申请号： | 201610130772.6 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN105675096B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 永远;谢小川;陈大志;黄小霞 | 申请（专利权）人： | 成都柏森松传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01G3/13 | 分类号： | G01G3/13;G01G3/16;H01L41/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610031 四川省成都市金牛区交大路*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种多通道石英晶体微天平芯片的制作装置，包括电极加工部件和芯片固定部件，电极加工部件由共用电极加工板和可拆卸固定于其上部的功能电极加工板构成，芯片固定部件位于共用电极加工板和功能电极加工板之间；共用电极加工板上有至少一个用于加工共用电极的共用电极孔，功能电极加工板上与每个共用电极孔对应的区域处开有至少两个用于加工功能电极的功能电极孔；芯片固定部件可将芯片固定于共用电极加工板和功能电极加工板之间，并覆盖每个共用电极孔；所述功能电极加工板的上部还设置有可遮挡部分功能电极孔的遮挡部件。该装置可通过离子刻蚀方法一次性在石英晶片上加工不同深度的反台面结构，制作多通道石英晶体微天平芯片，成本低、效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 通道 石英 晶体 天平 芯片 制作 装置 | ||
【主权项】：
一种多通道石英晶体微天平芯片的制作装置，包括电极加工部件和芯片固定部件，其特征在于：所述电极加工部件由位于下部的共用电极加工板(10)和通过可拆卸方式固定于共用电极加工板(10)上部的功能电极加工板(20)构成，所述共用电极加工板(10)上有至少一个用于加工共用电极的共用电极孔(11)，功能电极加工板(20)上与所述每个共用电极孔(11)对应的区域处开有至少两个用于加工功能电极的功能电极孔(21)；所述芯片固定部件可将芯片固定于共用电极加工板(10)和功能电极加工板(20)之间，并覆盖每个共用电极孔(11)；所述功能电极加工板(20)的上部还设置有可遮挡部分功能电极孔(21)的遮挡部件。
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