[发明专利]一种低填充高导热的有机无机复合物在审
| 申请号： | 201610131406.2 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN105754348A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏;吕洋;夏茹;钱家盛;苗继斌;杨斌;曹明;苏丽芬;郑争志 | 申请（专利权）人： | 安徽大学 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/04;C08L71/08;C08K7/00;C08K7/18;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/04;C08K7/24 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 230601 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低填充高导热的有机无机复合物，所述低填充高导热的有机无机复合物，以重量份数计，包含50‑1000份有机组分作为散热基体，100‑400份的片状无机物作为第一导热填料，10‑800份的非片状无机物作为第二导热填料。本发明的有机无机复合物，通过多种形貌的无机导热填料复配，在有机散热基体中形成2维/3维、2维/1维的导热网络，具有较高的导热性能和良好的贮存稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填充 导热 有机 无机 复合物 | ||
【主权项】：
一种低填充高导热的有机无机复合物，其特征在于以重量份数计，包含50‑1000份有机组分作为散热基体，100‑400份的片状无机物作为第一导热填料，10‑800份的非片状无机物作为第二导热填料。
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