[发明专利]一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺

摘要

一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺属于环保型高性能镀铜工艺，其工艺流程为：精抛打磨→化学除油→电解除油→酸洗活化→施镀。经该工艺电镀获得的铜镀层在保证镀层与基体之间有着良好的结合力的前提下，深度能力和均镀能力均优于氰化镀铜工艺，镀层孔隙率、韧性均能达到氰化镀铜工艺水平，该镀铜液和镀铜工艺不仅适合于钢铁、铜基体镀铜，也可用于铝合金、锌合金压铸件基体直接镀铜。同时该镀铜电镀液稳定性好，电流效率高，废水处理简单，镀层均匀致密、柔软、光亮，不具憎水性，不需除膜，可直接用于后续其他金属电镀。

主权项

一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺，其具体工艺步骤包括：(1)精抛打磨：使用打磨机将铁基工件进行精抛光，抛光到表面粗糙度Ra小于等于0.1；(2)化学除油：使用LD‑1146化学除油剂处理经(1)步打磨过的工件，操作温度70℃，处理时间10min；(3)电解除油：以LD‑1160为电解液，以经化学除油后的工件做阴极，纯铁板为阳极，电流密度5A/dm²，操作温度维持在60℃，阴极除油时间5min；(4)酸洗活化：将上述电解除油后的工件浸入20％的盐酸溶液中酸洗并活化1min，干燥待用；其特征在于：(5)施镀：无氰碱性镀铜镀液组成为，硫酸铜5～50g/L，醋酸钠2～50g/L，5，5二甲基海因5～100g/L，葡萄糖酸钠2～100g/L，氯化钠1～30g/L，丁二酸1～30g/L，四乙烯五胺2～40g/L，噻唑0.001～0.1g/L；选用5L标准实验用电镀槽，将镀液按照上述比例混合倒入电镀槽中，以经预处理过的待镀工件基体为阴极，纯铜板为阳极，阴阳极板面积比为1:2.5，电流密度0.2～4.0A/dm2，操作温度55～60℃，用30％硫酸或40％氢氧化钾调整溶液pH在8.5～9.5，施镀过程中保持空气搅拌，电镀时间30～60min。