[发明专利]晶片级发光二极管封装件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610132965.5 申请日: 2011-09-05
公开(公告)号: CN105789235B 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 徐源哲;葛大成 申请(专利权)人: 首尔半导体株式会社
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/38;H01L33/46;H01L25/075;H01L33/00;H01L33/20;H01L33/50;H01L33/62
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘灿强;尹淑梅
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明的示例性实施例提供了一种晶片级发光二极管(LED)封装件及其制造方法。所述LED封装件包括:半导体堆叠件,包括第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层;多个接触孔,布置在第二导电型半导体层和有源层中,接触孔暴露第一导电型半导体层;第一凸块,布置在半导体堆叠件的第一侧上,第一凸块通过多个接触孔电连接到第一导电型半导体层;第二凸块,布置在半导体堆叠件的第一侧上,第二凸块电连接到第二导电型半导体层以及保护绝缘层,覆盖半导体堆叠件的侧壁。
搜索关键词: 晶片 发光二极管 封装 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种发光二极管封装件,所述发光二极管封装件包括:第一发光单元和第二发光单元,第一发光单元和第二发光单元中的每个发光单元包括第一半导体层、有源层和第二半导体层,其中,每个发光单元的第二半导体层和有源层提供暴露每个发光单元的第一半导体层的接触区域;第一保护绝缘层,覆盖每个发光单元的侧壁和顶表面;连接件,位于第一发光单元和第二发光单元的第一侧上并且使两个相邻的发光单元彼此电连接;第一凸块,布置在第一发光单元和第二发光单元的第一侧上并且通过第一发光单元的接触区域电连接到第一半导体层;第二凸块,布置在第一发光单元和第二发光单元的第一侧上并且电连接到第二发光单元的第二半导体层;第一接触层,布置在暴露的第一半导体层上;第二接触层,布置在第二半导体层上;以及第二保护绝缘层,布置在第一凸块与第一接触层之间,其中,第一半导体层包括粗糙的表面,其中,当以发光二极管封装件的出光侧为上侧时,连接件直接布置在第二保护绝缘层下方,其中,连接件通过位于第一发光单元的第一开口和位于第二发光单元的第二开口使第一接触层和第二接触层彼此电连接。
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