[发明专利]一种晶片测试装置及其测试方法在审
| 申请号： | 201610133729.5 | 申请日： | 2016-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN105785254A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 蔡伟智;李国煌 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种晶片测试装置及其测试方法，所述晶片测试装置利用外延成分具有一定区域的均匀性，对所述区域内的芯粒光学参数和电性参数进行测试，采集区域内所有芯粒的电性参数，但只测区域中心芯粒的光学参数，即对区域中心芯粒进行光电参数全测，而区域内中心芯粒的周边芯粒只进行电性参数测试，实现缩减测试时间、提高测试装置的测试效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 测试 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片测试装置，主要由探针模块、探针台、收光组件及控制线路组成，探针台在探针模块下方自由移动，收光组件位于探针模块上方，其中探针模块用于测试发光二极管晶片内芯粒的电性参数，探针台用于固定晶片，收光组件用于测试芯粒的光学参数，控制线路用于在各部件间传递控制信号及数据信息，其特征在于：所述晶片测试装置至少包括9组探针模块，晶片测试时，每组探针模块至少测量1颗芯粒，所述探针模块对应的芯粒构成矩阵图形，定义所述矩阵图形内的芯粒为一个单元，所述探针模块在程控选通分配器控制下，所述程控选通分配器控制探针模块工作状态的开启或关闭，依次对矩阵图形内芯粒电性参数进行采集。
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