[发明专利]一种阵列基板的制造方法、阵列基板及显示装置有效

专利信息
申请号: 201610134916.5 申请日: 2016-03-09
公开(公告)号: CN105633015B 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 沈世妃;李正勋;宋泳珍;房毛毛;候建新 申请(专利权)人: 合肥京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;H01L27/12
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 代理人: 黄志华
地址: 230012 安徽省合肥市新*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种阵列基板的制造方法、阵列基板及显示装置,以减少彩膜工艺的加工工序,并进一步减少显示装置的制造工序,节省生产成本和时间。阵列基板的制造方法包括在衬底基板上形成薄膜晶体管;通过半色调掩模构图工艺,在薄膜晶体管的前侧形成具有过孔的钝化层,及在所述钝化层的前侧形成隔垫物。采用该方法制造阵列基板,无需在彩膜基板背侧制备隔垫物,减少了彩膜工艺的加工工序,进而减少了显示装置的制备工序,节省了生产成本和加工时间。
搜索关键词: 一种 阵列 制造 方法 显示装置
【主权项】:
一种阵列基板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:在衬底基板上形成薄膜晶体管;通过半色调掩模构图工艺,在薄膜晶体管的前侧形成具有过孔的钝化层,及在所述钝化层的前侧形成隔垫物;所述制造方法还包括:在所述隔垫物的前侧形成覆盖所述隔垫物表面的保护层;在形成所述保护层的同时,形成与所述保护层材质相同的像素电极,所述像素电极穿过所述过孔与所述薄膜晶体管的源极连接;其中,所述通过半色调掩模构图工艺,在薄膜晶体管的前侧形成具有过孔的钝化层,及在所述钝化层的前侧形成隔垫物,具体包括:在薄膜晶体管前侧形成钝化层薄膜;在钝化层薄膜前侧形成光刻胶;使用具有全透光区、半透光区和遮光区的掩模板对基板进行曝光,其中,全透光区与基板预形成过孔的区域位置相对,遮光区与基板预形成隔垫物的区域位置相对;对曝光后的基板进行显影处理;对显影处理后的基板进行刻蚀和灰化处理,形成具有过孔的钝化层及在所述钝化层的前侧形成隔垫物。
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