[发明专利]印制板组件及其加工方法在审
| 申请号： | 201610136164.6 | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN105682345A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 潘友兵;杨瑞泉;李洪彩;丰涛 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34;H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种应用于高频、大功率电路中的印制板组件及其加工方法。本发明的印制板组件包括常规印制板、高频印制板、衬底、以及功率器件，其中所述衬底嵌入在所述常规印制板的开窗内；所述高频印制板的一部分通过表贴式焊端固定在所述常规印制板上，所述高频印制板的另一部分固定在所述衬底上；所述功率器件通过所述高频印制板的开窗与所述衬底接触；所述功率器件的功率器件引脚焊接于所述高频印制板。 | ||
| 搜索关键词： | 印制板 组件 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种印制板组件，其特征在于，包括常规印制板、高频印制板、衬底、以及功率器件，其中：所述衬底嵌入在所述常规印制板的开窗内；所述高频印制板的一部分通过表贴式焊端固定在所述常规印制板上，所述高频印制板的另一部分固定在所述衬底上；所述功率器件通过所述高频印制板的开窗与所述衬底接触；所述功率器件的功率器件引脚焊接于所述高频印制板。
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