[发明专利]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201610136225.9 | 申请日： | 2016-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN107180805B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 徐磊 | 申请（专利权）人： | 联芯科技有限公司;大唐半导体设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种芯片封装结构。本发明中，包含：芯片、热电制冷模组和封装体；热电制冷模组与芯片均位于封装体内，且热电制冷模组具有相对的吸热表面和散热表面，吸热表面贴合于芯片的一面，散热表面暴露于封装体表面。本发明可以克服现有技术中被动式散热效率不佳的问题，从而进一步提高芯片的散热效率及工作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包含：芯片、热电制冷模组和封装体；所述热电制冷模组与所述芯片均位于所述封装体内，且所述热电制冷模组具有相对的吸热表面和散热表面，所述吸热表面贴合于所述芯片的一面，所述散热表面暴露于所述封装体表面。
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