[发明专利]电泳式孔中孔结构及其加工方法在审
| 申请号： | 201610136265.3 | 申请日： | 2016-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN105611727A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;杨飞 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;张文婷 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电泳式孔中孔结构及其加工方法，在PCB基板上机械钻孔，形成第一通孔，然后在该第一通孔的孔壁镀上一层铜，形成第一铜层；在第一铜层表面电泳，在第一铜层表面形成一层电泳漆层；在电泳漆层表面再镀上一层铜，形成第二铜层，形成电泳式孔孔中孔结构。该电泳式孔中孔结构及其加工方法通过电镀工艺成孔，解决了现有技术存在的二次孔的孔壁粗糙问题；电泳漆厚度可以做到很薄，且无需考虑传统工艺的孔位偏差，解决了现有技术存在的需要空间较大的问题；二次孔与一次孔位置偏差仅受电泳漆厚度均匀性影响，解决了二次孔孔位一致性差的问题，为后续图形制作提供了极大便利；降低了成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电泳 式孔中孔 结构 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电泳式孔中孔结构，包括PCB基板(1)，其特征在于：所述PCB基板上设有第一通孔(2)，该第一通孔的孔壁设有第一铜层(3)，该第一铜层内表面电泳形成电泳漆层(4)，该电泳漆层内表面设有第二铜层(5)。
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