[发明专利]基于基片集成波导的全向超宽带圆片天线在审
| 申请号： | 201610136940.2 | 申请日： | 2016-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN105591194A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 邱爽;刘冠君;林澍;赵志华;王蕾;胡超然 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q5/10 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 岳泉清 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 基于基片集成波导的全向超宽带圆片天线，涉及一种全向超宽带圆片天线，本发明为解决现有超宽带圆片天线带宽较窄的问题。本发明包括金属底板、中层金属圆台、上层金属辐射板、第一介质基板和第二介质基板，上层金属辐射板通过四个金属杆与金属底板相连接，中层金属圆台通过金属化过孔与金属底板相连，金属底板和中层金属圆台之间设有第一介质基板，中层金属圆台和上层金属辐射板之间设有第二介质基板，采用同轴馈电方式，上层金属辐射板的缝隙等效的电容与金属杆的等效电感构成谐振回路。本发明用于无线通信系统。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 集成 波导 全向 宽带 天线 | ||
【主权项】：
基于基片集成波导的全向超宽带圆片天线，其特征在于，它包括金属底板(1)、中层金属圆台(2)、上层金属辐射板(3)、第一介质基板和第二介质基板，上层金属辐射板(3)通过四个金属杆与金属底板(1)相连接，中层金属圆台(2)通过金属化过孔与金属底板(1)相连，金属底板(1)和中层金属圆台(2)之间设有第一介质基板，中层金属圆台(2)和上层金属辐射板(3)之间设有第二介质基板，采用同轴馈电方式，上层金属辐射板(3)的缝隙等效的电容与金属杆的等效电感构成谐振回路。
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