[发明专利]厚铜PCB电源板在审
| 申请号： | 201610137552.6 | 申请日： | 2016-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN107182167A | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李俊;章红春 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜PCB电源板，包括非功能焊盘，所述非功能焊盘的内层芯板设置有环状的铺铜区，所述铺铜区的中空部分的最大宽度不大于所述非功能焊盘的待钻内孔的直径。应用本发明提供的厚铜PCB电源板能够有效的减小内外层芯板的高度差，避免由于高度差引起的缺胶缺陷。且铺铜区为中空的环状，中空部分的最大宽度不大于非功能焊盘的待钻内孔的直径，进而经过后续钻孔后孔壁边缘均位于铺铜区范围内，也就是通过铺铜区的设置孔壁不会出现分离现象。且铺铜区呈环状，在钻孔过程中，有效减少了钻头切削的铜面积，减少由此产生的热量，降低钻头温度，保证钻孔可靠性的同时，减少对钻头的磨损，进而降低厚铜PCB电源板的加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 厚铜 pcb 电源板 | ||
【主权项】：
一种厚铜PCB电源板，包括非功能焊盘，其特征在于，所述非功能焊盘的内层芯板设置有环状的铺铜区，所述铺铜区的中空部分的最大宽度不大于所述非功能焊盘的待钻内孔的直径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡深南电路有限公司，未经无锡深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610137552.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：控制照明源的方法、相应系统和计算机程序产品
- 下一篇：电子控制盒
