[发明专利]一种基于配点理论的高维随机热传导问题谱分析方法有效

专利信息
申请号: 201610137773.3 申请日: 2016-03-10
公开(公告)号: CN110196983B 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 邱志平;王冲;王晓军;许孟辉;李云龙;陈贤佳;郑宇宁 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: G06F30/367 分类号: G06F30/367;G06F119/08
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 杨学明;顾炜
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种基于配点理论的高维随机热传导问题谱分析方法,步骤如下:根据传热模型建立热传导问题的微分控制方程;用随机变量表示传热模型中的不确定输入参数,建立热传导问题的随机微分控制方程;利用正交多项式对随机温度响应进行近似表示;设定配点水平,利用张量积法则和Smolyak算法构造高维不确定空间的配点集合;利用有限元程序计算所有配点处的温度响应;建立随机温度响应正交展开式中各项系数的线性方程组,并利用矩阵广义逆进行求解;根据正交多项式基底函数的正交关系计算随机温度响应的均值和标准差。本发明可系统化解决含有不确定参数的随机热传导问题,有效提高了随机有限元数值方法对高维问题的计算精度和计算效率。
搜索关键词: 一种 基于 理论 随机 热传导 问题 谱分析 方法
【主权项】:
1.一种基于配点理论的高维随机热传导问题谱分析方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一:根据传热模型建立稳态热传导问题的微分控制方程;步骤二:用随机变量表示传热模型中的不确定输入参数,根据步骤一中的微分控制方程建立热传导问题的随机微分控制方程;步骤三:根据步骤二中随机变量的分布类型选用正交多项式,对步骤二随机微分控制方程中涉及的温度响应进行近似表示,得到随机温度响应的正交展开式;步骤四:设定配点水平,利用张量积法则和Smolyak算法构造高维不确定空间的配点集合;步骤五:利用有限元程序计算步骤四配点集合中所有配点处的温度响应;步骤六:根据步骤五中所有配点处的温度响应,建立步骤三随机温度响应正交展开式中各项系数的线性方程组,并利用矩阵广义逆进行求解,得到各项系数的一组值;步骤七:将步骤六中得到的各项系数的一组值代回到步骤三随机温度响应正交展开式中,根据正交多项式基底函数的正交关系,计算随机温度响应的均值和标准差。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航空航天大学,未经北京航空航天大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610137773.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top