[发明专利]一种密封式散热装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201610137881.0 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105578849B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王魁波;张罗莎;吴晓斌;陈进新;罗艳;谢婉露;周翊;王宇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院光电研究院 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 乔东峰 |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种密封式散热装置及其制造方法，装置包括密封壳体(5)和封口装置(7)，密封壳体(5)具有一个腔室(51)，腔室(51)用于容纳发热元件并具有一个开口端；腔室(51)的内壁上形成有支承部(52)，该支承部(52)支承发热元件的边缘，用于将发热元件产生的热量传送到密封壳体(5)；封口装置(7)位于密封壳体(5)的开口端，用于封闭所述腔室(51)；发热元件与支承部(52)相接的部分可设置热界面材料(4)；密封壳体(5)的壁面内部或外部可设置冷却装置(6)以冷却密封壳体(5)。本发明可用于对发热元件进行密封及散热，可增加对发热元件的导热性能，适于对极紫外光刻的板级电子学系统进行高效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密封 散热 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种密封式散热装置，用于对发热元件进行密封及散热，包括密封壳体(5)和封口装置(7)，其特征在于：所述密封壳体(5)具有一个腔室(51)，该腔室(51)用于容纳发热元件并具有一个开口端；所述腔室(51)的内壁上形成有支承部(52)，该支承部(52)用于支承所述发热元件的边缘，该支承部(52)还用于将发热元件产生的热量传送到所述密封壳体(5)；所述封口装置(7)位于所述密封壳体(5)的开口端，用于封闭所述腔室(51)；所述发热元件与所述支承部(52)相接的部分设置有热界面材料(4)，该发热元件的边缘通过该热界面材料(4)与支承部(52)连接；所述密封式散热装置还包括导热装置(3)，所述发热元件的发热部位通过所述导热装置(3)与所述密封壳体(5)的内壁连接，所述导热装置是低熔点合金制作的导热条(31)，所述导热条(31)通过在发热元件的发热部位与发热元件的边缘之间的传热线路上敷设液态的低熔点合金而形成，其中，所述支承部(52)设置沟槽，所述热界面材料(4)设置于所述沟槽中。
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