[发明专利]一种半导体行业散料包装设备

摘要

本发明公开了一种半导体行业散料包装设备，包括机架；所述机架上方为工作平台，工作平台上安装有送料系统、自动取放料系统、封装系统、收带系统和控制系统，所述机架内安装有供带系统；所述送料系统对产品散料进行整理，并供自动取放料系统取用，自动取放料系统将产品送至封装系统，供带系统供给基带并将基带送入封装系统，封装系统通过基带和盖带将产品包裹并压合封装，并将压合封装后的产品送入收带系统；该半导体行业散料包装设备使得半导体行业的散料包装变得更方便，效率更高，有利于提高产线产能，且设备运行稳定，操作简单，可降低劳动强度。

主权项

1.一种半导体行业散料包装设备，包括机架，其特征在于，所述机架上方为工作平台，工作平台上安装有送料系统(2)、自动取放料系统(3)、封装系统(5)、收带系统(6)和控制系统(7)，所述机架内安装有供带系统(1)；所述送料系统(2)对产品散料进行整理，并供自动取放料系统(3)取用，自动取放料系统(3)将产品送至封装系统(5)，供带系统(1)供给基带并将基带送入封装系统(5)，封装系统(5)通过基带和盖带将产品包裹并压合封装，并将压合封装后的产品送入收带系统(6)；所述送料系统(2)包括固定在工作平台上的振动底座(22)、安装在振动底座(22)上的精密振动盘(21)、与精密振动盘(21)的出口端相连的直振板(24)以及驱动直振板(24)振动的直振机构(23)，直振机构(23)固定在工作平台上，直振板(24)的末端延伸至自动取放料系统(3)的下方；所述自动取放料系统(3)包括Y轴电机(31)、Z轴电机(34)、旋转电机(36)和真空吸嘴(37)，所述真空吸嘴(37)安装在旋转电机(36)的转轴上，Y轴电机(31)通过同步带(32)带动旋转电机(36)左右移动，Z轴电机(34)通过凸轮传动机构(33)带动旋转电机(36)上下移动；所述机架上还设置有人机界面(8)和警示灯(9)；所述封装系统(5)还包括残次品料盒(51)，自动取放料系统(3)将残次品送至残次品料盒(51)内；所述收带系统(6)包括收带减速电机(61)、收带轴(66)和收带盘(67)，所述收带盘(67)固定在收带轴(66)上，收带减速电机(61)的转轴端头上设置有固定块(62)，固定块(62)上安装有打滑橡胶(63)，收带轴(66)一端设置有与打滑橡胶(63)相配合的打滑块(64)，打滑块(64)与收带轴(66)间设置有张紧弹簧(65)，打滑块(64)在张紧弹簧(65)的作用下与打滑橡胶(63)紧贴；所述供带系统(1)包括供带减速电机(11)、基带盘(12)和第一基带限位装置(14)，基带盘(12)安装在供带减速电机(11)的转轴上，供带减速电机(11)带动基带盘(12)转动，基带盘(12)上的基带穿过第一基带限位装置(14)延伸至封装系统(5)处；所述封装系统(5)包括第二基带限位装置(52)、轨道(53)、压刀机构、盖带盘(56)、针轮(57)和浮动装置(59)，供带系统(1)送来的基带经第二基带限位装置(52)沿轨道(53)延伸，并经轨道(53)送至压刀机构，自动取放料系统(3)将合格产品送至轨道(53)处的基带上方，盖带盘(56)上的盖带经盖带限位装置送至压刀机构，且位于基带上方，盖带与基带配合将产品包裹在内，所述压刀机构包括压刀电机(55)和压刀(58)，压刀电机(55)通过凸轮传动驱动压刀(58)上下移动，压刀(58)在压刀电机(55)的驱动下与浮动装置(59)配合将基带与盖带压合，针轮(57)在针轮电机的带动下将压合后的基带和盖带送入收带系统(6)。