[发明专利]微带线到折叠型基片集成波导的宽带过渡结构

摘要

本发明公开了一种微带线到折叠型基片集成波导的宽带过渡结构，利用带状线作为微带线和折叠型基片集成波导的中间媒介，通过在中间金属导带的两侧添加连接上下接地板的金属通孔，抑制高次模的辐射，获得更小的泄露损耗。本发明是一种更宽频带的微带线到折叠型基片集成波导过渡，研究微带线和带状线间的模式转换和模式抑制，利用带状线作为微带线和FSIW的中间媒介，实现单层板传输线到多层板传输线的过渡，从而实现折叠型基片集成波导的广泛应用。

主权项

 微带线到折叠型基片集成波导的宽带过渡结构，其特征在于，包括上、下层介质基板、顶层金属层、中间金属层、底层金属层、第一和第二金属通孔列，顶层金属层位于上层介质基板的上表面，中间金属层位于上、下层介质基板之间，底层金属层位于下层介质基板的下表面；第一、第二金属通孔列平行，且与顶层金属层、中间金属层、底层金属层构成FSIW，其中，第一金属通孔列连通顶层金属层、中间金属层、底层金属层，第二金属通孔列连通顶层金属层、底层金属层，第二金属通孔列与中间金属层之间存在间隙；中间金属层上设置有第一、第二带状线以及第一、第二微带线，其中，第一、第二带状线分别与FSIW中间金属层靠近第二金属通孔列一侧的两端连接，用以激励FSIW；第一、第二微带线分别与第一、第二带状线连接，作为输入端口。