[发明专利]应用于低温共烧陶瓷的灌孔过渡金铂银孔浆及其制备方法

摘要

本发明提供一种应用于低温共烧陶瓷的灌孔过渡金铂银孔浆及其制备方法，所述灌孔过渡金铂银孔浆以质量比计，包括以下组分1%~10%的金颗粒、50%~90%的银颗粒、0.5%~5%的铂颗粒、0%~10%的无机物添加剂、1%~15%的载体，0.3~1%的助剂及0.5%~5%的溶剂。本发明的灌孔过渡金铂银孔浆具有与在高频条件下性能可靠的“CaO‑B2O3‑SiO2”等体系膜带的共烧匹配性好、与上下金、银灌孔层接合性好、灌孔致密性好、导电性能优异等优点；本发明的制备方法步骤简单，容易实现产业化。

主权项

一种应用于低温共烧陶瓷的灌孔过渡金铂银孔浆，其特征在于，所述灌孔过渡金铂银孔浆以质量比计，包括以下组分：1％～10％的金颗粒、50％～90％的银颗粒、0.5～5％的铂颗粒、0％～10％的无机物添加剂、1％～15％的载体，0.3～1％的助剂及0.5％～5％的溶剂。