[发明专利]用于实现阻抗匹配和功率分配的装置及半导体加工设备有效

专利信息
申请号: 201610140056.6 申请日: 2016-03-11
公开(公告)号: CN107180737B 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 成晓阳;韦刚;卫晶;李兴存 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01J37/34;C23C16/54;H01L21/67
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100176 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种用于实现阻抗匹配和功率分配的装置及半导体加工设备。该装置包括一个输入端、至少两个输出端、功率分配电路和阻抗匹配电路,所述输入端用于与射频电源电连接;每个输出端包括用于与外接器件的两端相连的第一端口和第二端口,第二端口为接地端;所述功率分配电路包括与所述输出端一一对应的支路,所述支路的一端作为与之对应的所述输出端的第一端口,支路的另一端与阻抗匹配电路相连,阻抗匹配电路还与输入端相连;每条所述支路上串接有功率分配单元,所述功率分配单元仅包括一个第一可调电容。本发明提供的装置及半导体加工设备,不仅成本低,而且集成度高,体积减少。
搜索关键词: 用于 实现 阻抗匹配 功率 分配 装置 半导体 加工 设备
【主权项】:
1.一种用于实现阻抗匹配和功率分配的装置,其特征在于,其包括一个输入端、至少两个输出端、功率分配电路和阻抗匹配电路,所述输入端用于与射频电源电连接;每个输出端包括用于分别与外接器件的两端相连的第一端口和第二端口,所述第二端口为接地端;所述功率分配电路包括与所述输出端一一对应的支路,所述支路的一端作为与之对应的所述输出端的第一端口;所述支路的另一端与所述阻抗匹配电路相连,所述阻抗匹配电路还与所述输入端相连;每条所述支路上串接有功率分配单元,所述功率分配单元仅包括一个第一可调电容;其中,所述外接器件为线圈;所述线圈至少包括分别对应反应腔室的中心区域和边缘区域设置的内线圈和外线圈,并且所述内线圈上的电流最大。
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