[发明专利]堆叠装配封装结构及芯片、芯片级封装芯片、电子设备在审
| 申请号： | 201610140116.4 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN107180801A | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王强 | 申请（专利权）人： | 联芯科技有限公司;大唐半导体设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体领域，公开了一种堆叠装配封装结构及芯片、芯片级封装芯片、电子设备。本发明中，堆叠装配封装结构包含第一芯片以及第二芯片；第一芯片的基板底面的接点位置设有导电插件；第二芯片设有用于插入导电插件的插件连接部；第一芯片与第二芯片通过导电插件与插件连接部进行电性连接。通过这种方式，从而可以将第一芯片插设在第二芯片上，以实现两者之间的电性连接，使得芯片在堆叠装配封装时的组装较为方便，且易于维修时的拆装，并且与现有技术相比，去除掉了回流焊的过程，即简化了芯片堆叠装配封装的生产操作步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 装配 封装 结构 芯片 芯片级 电子设备 | ||
【主权项】：
一种堆叠装配封装结构，其特征在于，包含：第一芯片以及第二芯片；所述第一芯片的基板底面的接点位置设有导电插件；所述第二芯片设有用于插入所述导电插件的插件连接部；所述第一芯片与所述第二芯片通过所述导电插件与所述插件连接部进行电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联芯科技有限公司;大唐半导体设计有限公司，未经联芯科技有限公司;大唐半导体设计有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610140116.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
