[发明专利]LED芯片护层的改善在审
| 申请号： | 201610140700.X | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN107195750A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 涂波 | 申请（专利权）人： | 涂波 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 陈正兴 |
| 地址： | 四川省南充市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片护层的改善，改善过的LED芯片护层可用于LED照明芯片，IC芯片，半导体行业等，其工艺是用特有耐高温的UV胶在真空中旋涂在芯片金属导线外，厚度可达2um，只需用原先光阻的工艺材料就可以做好护层。我们UV胶还可以掺杂荧光粉、导热材料用于芯片护层，UV胶的导热率折射率更是大于原有LED芯片的护层。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 改善 | ||
【主权项】：
改善过的LED芯片护层可用于LED照明芯片，IC芯片，半导体行业等，其工艺是用特有耐温260度的UV胶在真空中旋涂在芯片金属导线外，厚度可达2um，只需用原先光阻的工艺材料就可以做好护层。
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