[发明专利]布线电路基板的制造方法以及检查方法

摘要

本发明提供一种布线电路基板的制造方法以及检查方法。第一布线电路基板的基底绝缘层和覆盖绝缘层由第一绝缘材料形成，第二布线电路基板的基底绝缘层和覆盖绝缘层由第二绝缘材料形成。在对第一布线电路基板进行检查时，将在第一波长区域内具有峰值波长的第一光照射到第一布线电路基板，并基于从第一布线电路基板反射来的反射光来生成图像。在对第二布线电路基板进行检查时，将在与第一波长区域不同的第二波长区域内具有峰值波长的第二光照射到第二布线电路基板，并基于从第二布线电路基板反射来的反射光来生成图像。

主权项

一种布线电路基板的制造方法，包括以下步骤：制作布线电路基板，该布线电路基板依次包括金属支承基板、第一绝缘层、布线图案以及第二绝缘层；以及进行所述布线电路基板的检查，其中，在制作所述布线电路基板的步骤中包括以下步骤：制作由第一绝缘材料形成所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第一布线电路基板，或者制作由第二绝缘材料形成所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第二布线电路基板，在进行所述检查的步骤中包括以下步骤：在对所述第一布线电路基板进行检查时，将在第一波长区域内具有峰值波长的第一光照射到所述第一布线电路基板，在对所述第二布线电路基板进行检查时，将在与所述第一波长区域不同的第二波长区域内具有峰值波长的第二光照射到所述第二布线电路基板；在对所述第一布线电路基板进行检查时，基于从所述第一布线电路基板反射来的反射光来生成所述第一布线电路基板的图像，在对所述第二布线电路基板进行检查时，基于从所述第二布线电路基板反射来的反射光来生成所述第二布线电路基板的图像；以及在对所述第一布线电路基板进行检查时，基于所述第一布线电路基板的图像来判定所述布线图案是否良好，在对所述第二布线电路基板进行检查时，基于所述第二布线电路基板的图像来判定所述布线图案是否良好，其中，将被所述布线图案反射而从所述布线电路基板出射的光与入射到了所述布线电路基板的光之间的比例定义为布线反射率，将被所述金属支承基板反射而从所述布线电路基板出射的光与入射到了所述布线电路基板的光之间的比例定义为基板反射率，所述第一布线电路基板具有以下的特性：针对所述第一光的所述布线反射率与所述基板反射率之间的差大于针对所述第二光的所述布线反射率与所述基板反射率之间的差，所述第二布线电路基板具有以下的特性：针对所述第二光的所述布线反射率与所述基板反射率之间的差大于针对所述第一光的所述布线反射率与所述基板反射率之间的差。