[发明专利]一种SnBi系无铅焊料及其制备方法在审
| 申请号： | 201610141082.0 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105583547A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 刘家党;肖德成;刘玉洁;肖德华;肖大为;肖涵飞;肖健;肖雪;邓忠庆 | 申请（专利权）人： | 深圳市同方电子新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 江裕强;何淑珍 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SnBi系无铅焊料及其制备方法，属于电子封装软钎焊低温焊接技术领域。为了解决现有的SnBi焊料合金剪切强度低和容易发生界面脆性断裂的问题，提供一种SnBi系无铅焊料，其组成为按照重量百分比的50~58%的Bi，0.01~3%的Ag，0.01~4%的Sb，0.001~0.6的Pr，0.001~0.6的Se，余量为Sn，其中，稀土Pr以Sn-Pr中间合金的形式加入。本发明提供的SnBi系无铅焊料不仅具有良好的焊接润湿性，而且具有更高的剪切强度和抗冲击性能。本发明适用于散热器、高频头、纸基板、LED照明等对温度敏感或者不耐高温的产品焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 snbi 系无铅 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种SnBi系无铅焊料，其特征在于，按照重量百分比计，包括如下组分：50~58%的Bi，0.01~3%的Ag，0.01~4%的Sb，0.001~0.6的Pr，0.001~0.6的Se，余量为Sn。
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