[发明专利]半导体装置及插头用端子零件的制造方法有效
| 申请号： | 201610141749.7 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105990725B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 渡辺章雄;山口量平;土肥雅之;西山拓 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/46;H01R12/71;H01R12/57;H01R43/16;H01R43/24 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的实施方式提供一种能够抑制利用USB将信息设备与周边设备接续时产生接续不良的半导体装置及插头用端子零件的制造方法。实施方式的半导体装置是通过与插座接续而能够进行利用USB的数据传输的半导体装置，且包括：电路板，具备具有多个接续垫的配线板、及搭载在配线板的半导体零件；以及端子部，设置在电路板上。端子部具备：端子部件，具有能够与插座接续的第1接续部、设置在端部的尾部、及将第1接续部与尾部连接的连接部；以及绝缘部件，至少保持连接部的一部分。连接部具有第2接续部，该第2接续部从绝缘部件向电路板侧露出，且电接续于多个接续垫的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 插头 端子 零件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于：通过与插座接续而能够进行利用USB的数据传输，且包括：电路板，具备具有多个接续垫的配线板、及搭载在所述配线板的半导体零件；以及端子部，设置在所述电路板上；且所述端子部具备：端子部件，具有能够与所述插座接续的第1接续部、设置在端部的尾部、及将所述第1接续部与所述尾部连接的连接部；以及绝缘部件，至少保持所述连接部的一部分，并使所述第1接续部从所述绝缘部件的一侧面突出，且使所述尾部从所述绝缘部件的另一侧面突出；且所述连接部具有第2接续部，该第2接续部从所述绝缘部件向所述电路板侧露出，且电接续于所述多个接续垫的至少一个；所述尾部与所述电路板隔开，且所述尾部的长度比所述第2接续部的长度短。
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