[发明专利]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201610143697.7 | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN107195751B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 邱国铭;周孟松;陈泓瑞;彭瀚兴 | 申请（专利权）人： | 光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李昕巍;郑泰强 |
| 地址： | 213161 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装结构，包括、陶瓷基板、陶瓷反射板、发光单元、第一粘着层、第二粘着层、及盖体。陶瓷反射板具有穿孔且设置于陶瓷基板上，发光单元设置于陶瓷基板上且位于穿孔内，第一粘着层与第二粘着层设置于陶瓷反射板上，并且第二粘着层包覆第一粘着层，盖体经由第一粘着层与第二粘着层而固定于陶瓷反射板。由此，本发明的发光二极管封装结构通过第一粘着层与第二粘着层的相互接合，以提升剪应力。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：/n一陶瓷基板，具有一顶面与一底面；/n一陶瓷反射板，具有一穿孔，该陶瓷反射板设置在该陶瓷基板的该顶面；/n一金属层，设置于该陶瓷基板的该顶面；/n一焊垫层，设置于该陶瓷基板的该底面；/n多个导电柱，埋置于该陶瓷基板内，并且多个所述导电柱电性连接该金属层与该焊垫层；/n一发光单元，设置于该陶瓷基板上并位于该穿孔内；/n一第一粘着层，设置于该陶瓷反射板上；/n一第二粘着层，设置于该陶瓷反射板上并且位于该第一粘着层上；以及/n一盖体，经由该第一粘着层与该第二粘着层固定于该陶瓷反射板上；/n其中，该盖体在该第二粘着层与该第一粘着层上方。/n
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